موصلات من اللوحة إلى اللوحة مقاس 1.8 مم

أحصل على آخر سعر

أدني كمية الطلب:

الآن الاتصال

وصف المنتج

سمات المنتج

التعبئة والتغليف والت...

وصف المنتج

سمات المنتج

نموذج: B1811TSeries

التعبئة والتغليف والت...

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

وصف المنتج

تم تصميم موصل JSW مقاس 1.8 مم من اللوحة إلى اللوحة للتجمعات الإلكترونية المدمجة حيث يعد نقل الإشارة المستقر والمسافات الضيقة أمرًا ضروريًا. مصنوع من برونز الفوسفور عالي التوصيل، وهو يدعم أسلاك AWG18–22 ويضمن أداء تزاوج موثوقًا به في بيئات الدوائر الكثيفة. إن المظهر الجانبي النحيف والهيكل الدقيق يجعله مناسبًا للوحدات المدمجة والأجهزة المحمولة ولوحات التحكم الدقيقة.

باعتبارها موردًا طويل الأمد لمكونات التوصيل البيني، تركز JSW على تقديم الحلول التي تحافظ على القوة الميكانيكية والاتساق الكهربائي عبر التطبيقات الصعبة. تتكامل السلسلة بسلاسة مع تخطيطات PCB وتوفر للمصممين خيارًا يمكن الاعتماد عليه ضمن فئة موصلات اللوحة إلى اللوحة، سواء كان المشروع يتطلب اتصالاً عالي السرعة أو الحد الأدنى من الموصلات ذات عامل الشكل.

توفر JSW أيضًا خدمات التخصيص، بما في ذلك الأشكال الطرفية المعدلة، وأسطح الاتصال المحسنة، وهياكل الاحتفاظ المعززة. تساعد هذه الخيارات الشركات المصنعة على تحسين كفاءة التجميع وتحسين الموثوقية على المدى الطويل. بالنسبة للمشروعات التي تتطلب تخطيطات واجهة مختلطة، يقترن هذا الموصل جيدًا مع العناصر التكميلية مثل رأس دبوس ثنائي الفينيل متعدد الكلور لإكمال مسار الإشارة.

بفضل القدرة الإنتاجية القوية والخبرة في دعم مصنعي المعدات الأصلية العالميين، تواصل JSW توفير حلول ربط بيني مستقرة وفعالة. يمكن دمج المنتج في وحدات الأسلاك إلى جانب موصل الأسلاك، مما يضمن بنية نظام مبسطة لمجموعة واسعة من الأجهزة الإلكترونية.